HBM4 대전환기 삼성전자 반격.. SK하이닉스 독주에 균열 예고
글로벌 AI 반도체 패권 경쟁이 새로운 국면을 맞았습니다. 삼성전자의 6세대 HBM(HBM4) 양산이 임박하면서, 그간 SK하이닉스의 독주 체제에 균열이 예고되고 있습니다. 특히 엔비디아의 공급망 다변화 니즈와 삼성전자의 압도적 생산 캐파(Capa)는 시장의 판도를 뒤흔들 중요한 변수로 떠오르고 있습니다. 핵심 정보 예상 효과 주의사항 삼성전자 2026년 하반기 HBM4 본격 양산 생산 캐파 우위로 점유율 45% 탈환 목표 D램 … 더 읽기