2026년 HBM4 수율 비교…SK하이닉스 85% vs 삼성 70% 의미
삼성의 추격은 시작됐지만, 하이닉스의 ‘기술 방어선’은 2026년에도 여전히 난공불락입니다. AI 반도체 시장의 판도를 뒤흔들 HBM4 경쟁에서 승패를 가르는 핵심 변수는 바로 적층 기술과 파운드리 협력입니다. 2026년 시장 전망에 따르면 올해는 본격적인 HBM4 양산 원년으로, SK하이닉스는 이미 초격차 체제를 공고히 했습니다. 핵심 정보 SK하이닉스 (MR-MUF) 경쟁사 (TC-NCF/하이브리드 본딩) 16단 수율 85% 이상 65~70% 방열 성능 30% … 더 읽기